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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202420928484.5 | 专利名称: | 一种集成电路用散热结构 |
申请日: | 2024-04-30 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L23/367分类检索 集成电路专利转让搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 【平台担保交易】 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本实用新型涉及集成电路技术领域,提出了一种集成电路用散热结构,包括外壳,所述外壳的内部开设有凹槽,所述外壳的两侧均开设有第一方槽和第二方槽,所述凹槽的底端四角固定连接有支撑块,所述外壳的内部贴合设有集成电路板,所述集成电路板的顶端贴合设有导热快,所述导热快的顶端固定连接有导热板,所述导热板穿插在第一方槽的内部,所述导热板的一侧固定连接有散热片,所述外壳的上部穿插连接有连接柱,所述连接柱的顶端固定连接有风扇,通过上述技术方案,解决了现有技术中的水冷散热易发生泄漏造成集成电路损坏,需要额外的电力和空间的问题,利用散热板散热不会有液体泄漏造成集成电路损坏的问题发生,降低了生产成本,节约了使用空间。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |