实用新型 已授权

一种嵌套型复合电路板

📄 申请号:CN202223586167.X 📄 发布日:2025/11/10

著录项目信息

申请日
2022-12-31
公开号
CN219087394U
公开日
2023-05-26
申请人
无锡市德威电子有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

消费电子, 通信设备, 工业电子, 汽车电子, 医疗电子

摘要

本实用新型涉及复合电路板技术领域,公开了一种嵌套型复合电路板,包括基板,所述基板上端面设有多个第一安装结构,所述基板上端面设有多个第二安装结构,所述基板上端面中心靠前处设有第三安装结构所述第二安装结构包括第二凹槽、两个卡孔、两个齿牙、固定板、两个固定条、两个安装孔、两个底座与多个第二引脚,所述第三安装结构包括第三凹槽、两个滑槽、四个第三引脚、两个第二卡块、两个卡槽与两个固定块。本实用新型中,将电路元件镶嵌在基板上的多个第一凹槽、多个第二凹槽与第三凹槽内,通过焊接槽进行焊接,以减少电路元件暴露的部分,从而减少运输或者使用过程中磕碰到电路元件的可能性,增加使用的安全性。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN219087394U

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该专利的转让价格是多少?

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

20230526
✅ 授权
议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:129 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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