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| 专利/申请号： | CN202223586167.X | 专利名称： | 一种嵌套型复合电路板 |
| 申请日： | 2022-12-31 | 申请/专利权人 | 无锡市德威电子有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 江苏省无锡市新吴区硕放工业园振发二路3号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H05K1/02 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2023-05-26 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN219087394U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 39 | 所属领域： | 电路板专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型涉及复合电路板技术领域，公开了一种嵌套型复合电路板，包括基板，所述基板上端面设有多个第一安装结构，所述基板上端面设有多个第二安装结构，所述基板上端面中心靠前处设有第三安装结构所述第二安装结构包括第二凹槽、两个卡孔、两个齿牙、固定板、两个固定条、两个安装孔、两个底座与多个第二引脚，所述第三安装结构包括第三凹槽、两个滑槽、四个第三引脚、两个第二卡块、两个卡槽与两个固定块。本实用新型中，将电路元件镶嵌在基板上的多个第一凹槽、多个第二凹槽与第三凹槽内，通过焊接槽进行焊接，以减少电路元件暴露的部分，从而减少运输或者使用过程中磕碰到电路元件的可能性，增加使用的安全性。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2023/05/26 | 授权 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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