实用新型已授权

电路板的高效灌封装置

Name: 电路板的高效灌封装置
Brand: 无锡市德威电子有限公司
SKU: 2021212292985
Availability: InStock

📄 申请号：CN202121229298.5 📄 发布日：2026/05/15

著录项目信息

申请日

2021-06-02

公开号

CN214627526U

公开日

2021-11-05

申请人

无锡市德威电子有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H05K3_00

IPC 分类号

H05K3_00

技术画像

所属领域

电路板电子封装设备灌封工艺自动化灌封设备电路板

应用场景

电路板灌封, 电子元器件保护, 防水绝缘处理, 电子产品制造, 生产自动化

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摘要

本实用新型公开了电路板的高效灌封装置，包括工作架，所述工作架的内壁开设有平移槽，所述平移槽的内壁活动连接有灌封座，所述灌封座的表面固定连接有电动转轴，所述电动转轴的表面固定连接有电动轮，所述灌封座的上表面铰接有合盖，所述灌封座的内壁滑动连接有顶板，所述顶板的下表面固定连接有顶杆，所述顶杆的表面设置有弹簧。本实用新型，通过电动轮带动灌封座移动，喷头开启将料箱内部的灌封胶注入灌封座内部，灌封座向脱模架移动，通过平移槽与电动轮的配合再装上一个灌封座，重复注胶操作，本实用新型可对不同的电路板进行连续注胶，合理安排灌封胶凝固时的时间，提升生产速度。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN214627526U

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该专利的转让价格是多少？

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

电路板的高效连接结构

当前第 / 件

SMT物料进板防错平台

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