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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202121229298.5 | 专利名称: | 电路板的高效灌封装置 |
申请日: | 2021-06-02 | 申请/专利权人 | 无锡市德威电子有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省无锡市新吴区硕放工业园振发二路3号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | H05K3/00 分类检索 |
公开/公告日: | 2021-11-05 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN214627526U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
浏览量: | 32 | 所属领域: | 电路板专利转让搜索 |
摘 要:本实用新型公开了电路板的高效灌封装置,包括工作架,所述工作架的内壁开设有平移槽,所述平移槽的内壁活动连接有灌封座,所述灌封座的表面固定连接有电动转轴,所述电动转轴的表面固定连接有电动轮,所述灌封座的上表面铰接有合盖,所述灌封座的内壁滑动连接有顶板,所述顶板的下表面固定连接有顶杆,所述顶杆的表面设置有弹簧。本实用新型,通过电动轮带动灌封座移动,喷头开启将料箱内部的灌封胶注入灌封座内部,灌封座向脱模架移动,通过平移槽与电动轮的配合再装上一个灌封座,重复注胶操作,本实用新型可对不同的电路板进行连续注胶,合理安排灌封胶凝固时的时间,提升生产速度。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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