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| 专利/申请号： | CN202121229298.5 | 专利名称： | 电路板的高效灌封装置 |
| 申请日： | 2021-06-02 | 申请/专利权人 | 无锡市德威电子有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 江苏省无锡市新吴区硕放工业园振发二路3号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H05K3/00 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2021-11-05 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN214627526U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 47 | 所属领域： | 电路板专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型公开了电路板的高效灌封装置，包括工作架，所述工作架的内壁开设有平移槽，所述平移槽的内壁活动连接有灌封座，所述灌封座的表面固定连接有电动转轴，所述电动转轴的表面固定连接有电动轮，所述灌封座的上表面铰接有合盖，所述灌封座的内壁滑动连接有顶板，所述顶板的下表面固定连接有顶杆，所述顶杆的表面设置有弹簧。本实用新型，通过电动轮带动灌封座移动，喷头开启将料箱内部的灌封胶注入灌封座内部，灌封座向脱模架移动，通过平移槽与电动轮的配合再装上一个灌封座，重复注胶操作，本实用新型可对不同的电路板进行连续注胶，合理安排灌封胶凝固时的时间，提升生产速度。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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| 2020115359370 | 【发明】板上电容的制造方法以及印刷电路板 | 2025/10/23 |
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