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| 专利/申请号： | CN202121198647.1 | 专利名称： | 芯片测试筛选平台 |
| 申请日： | 2021-06-01 | 申请/专利权人 | 无锡市德威电子有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 江苏省无锡市新吴区硕放工业园振发二路3号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | G01R31/28 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2021-11-23 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN214845629U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 83 | 所属领域： | 半导体专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型公开了芯片测试筛选平台,包括外壳，所述外壳的内底部固定连接有底座，所述底座的内部设置有主板，所述底座的上表面设置有多个夹紧装置，且夹紧装置包括固定块一、支架一、支架二和固定块二，所述固定块一与固定块二的上表面均固定连接有加热块，所述底座的上表面且位于夹紧装置内设置有检测器。本实用新型，可以通过支架二在立柱一的滑槽内移动，使固定块一和固定块二对芯片进行夹紧，通过立柱二在底座上的滑槽移动可以对芯片进行固定，就可以实现对不同大小芯片的固定，可以更换检测器可以对不同种类芯片进行检测，通过加热块可以对芯片检测能在多少度下正常工作。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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