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| 专利/申请号： | CN202121183092.3 | 专利名称： | 一种超薄多层PCB板 |
| 申请日： | 2021-05-31 | 申请/专利权人 | 无锡市德威电子有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 江苏省无锡市新吴区硕放工业园振发二路3号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H05K1/02 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2021-11-02 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN214592144U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 35 | 所属领域： | 电路板专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型公开了一种超薄多层PCB板，包括基板，所述基板的上表面设置有绝缘板，所述基板的下表面设置有连接块，所述连接块的下表面设置有卡槽，所述卡槽的内部设置有连接软板，所述连接软板的上表面设置有连接线，所述连接软板共有两个，且位于基板的下方对称布置，两个所述连接软板之间设置有连接片。本实用新型，通过在连接软板表面设置有连接线，且两侧均设置有板进行保护，使PCB板层数较少，能够实现较薄的结构，减少PCB板的用量且功能正常，扩大PCB板使用范围，通过设置有绝缘板与穿过孔的内部设置有绝缘层，可以有效阻止内部电路短路，且只通过焊接线与内部电路连接，可以有效保证焊接的连接稳固，同时可以降低焊接的要求。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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