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摘 要:本实用新型公开了一种超薄多层PCB板,包括基板,所述基板的上表面设置有绝缘板,所述基板的下表面设置有连接块,所述连接块的下表面设置有卡槽,所述卡槽的内部设置有连接软板,所述连接软板的上表面设置有连接线,所述连接软板共有两个,且位于基板的下方对称布置,两个所述连接软板之间设置有连接片。本实用新型,通过在连接软板表面设置有连接线,且两侧均设置有板进行保护,使PCB板层数较少,能够实现较薄的结构,减少PCB板的用量且功能正常,扩大PCB板使用范围,通过设置有绝缘板与穿过孔的内部设置有绝缘层,可以有效阻止内部电路短路,且只通过焊接线与内部电路连接,可以有效保证焊接的连接稳固,同时可以降低焊接的要求。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202121183092.3 | 专利名称: | 一种超薄多层PCB板 |
申请日: | 2021-05-31 | 申请/专利权人 | 无锡市德威电子有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省无锡市新吴区硕放工业园振发二路3号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H05K1/02搜分类 电路板搜索 |
公开/公告日: | 2021-11-02 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN214592144U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |