实用新型已授权

一种超薄多层PCB板

Name: 一种超薄多层PCB板
Brand: 无锡市德威电子有限公司
SKU: 2021211830923
Availability: InStock

📄 申请号：CN202121183092.3 📄 发布日：2025/11/10

著录项目信息

申请日

2021-05-31

公开号

CN214592144U

公开日

2021-11-02

申请人

无锡市德威电子有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H05K1_02

IPC 分类号

H05K1_02

技术画像

所属领域

印制电路板印制电路板多层线路板电子电路基板

应用场景

消费电子, 通信设备, 数据中心, 汽车电子, 可穿戴设备

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摘要

本实用新型公开了一种超薄多层PCB板，包括基板，所述基板的上表面设置有绝缘板，所述基板的下表面设置有连接块，所述连接块的下表面设置有卡槽，所述卡槽的内部设置有连接软板，所述连接软板的上表面设置有连接线，所述连接软板共有两个，且位于基板的下方对称布置，两个所述连接软板之间设置有连接片。本实用新型，通过在连接软板表面设置有连接线，且两侧均设置有板进行保护，使PCB板层数较少，能够实现较薄的结构，减少PCB板的用量且功能正常，扩大PCB板使用范围，通过设置有绝缘板与穿过孔的内部设置有绝缘层，可以有效阻止内部电路短路，且只通过焊接线与内部电路连接，可以有效保证焊接的连接稳固，同时可以降低焊接的要求。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN214592144U

购买这项专利需要经过哪些流程？

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购，平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：215 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 2657件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)

王**¥-10万

李** 企业¥-8万

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购买这项专利需要经过哪些流程？

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