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摘 要:本实用新型涉及PCB电路板技术领域,公开了一种可以快速拼板的PCB电路板,包括两个可拼接电路板,所述可拼接电路板的一端设有第一连接件,可拼接电路板的另一端设有第二连接件,每个所述可拼接电路板上都设有连接器,两个连接器之间设有两根连接导线,两根连接导线的两端分别与两个连接器电性连接;使用时,转动第一卡接件,将第二连接件本体插入连接槽内,然后释放第一卡接件,使第一卡接件在扭簧的作用下回复到初始位置,第一卡接块和第二卡接块之间一一对应的卡接,完成PCB电路板的快速拼接。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202122574975.3 | 专利名称: | 一种可以快速拼板的PCB电路板(报过高企) |
申请日: | 2021-10-25 | 申请/专利权人 | 广德王氏智能电路科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 安徽省宣城市广德县经济开发区PCB产业园荆汤路619号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H05K1/02搜分类 电路板搜索 |
公开/公告日: | 2022-06-07 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN216700427U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |