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| 专利/申请号： | CN202122520538.3 | 专利名称： | 一种PCB电路板 |
| 申请日： | 2021-10-19 | 申请/专利权人 | 广德王氏智能电路科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 安徽省宣城市广德县经济开发区PCB产业园荆汤路619号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | H05K7/14分类检索 电路板专利转让搜索 |
| 公开/公告日： | 2022-06-07 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN216700700U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要：本实用新型公开一种PCB电路板，属于电路板技术领域，包括电路拼板总体，拼板总体的内壁两侧对称设有安装槽，安装槽内设有若干个电路板本体，安装槽之间还设有一层镀锡板，安装槽的内壁上下两侧对称设有两个抵板，抵板通过第一伸缩弹簧与安装槽的内壁两侧连接，安装槽的顶端与底端上均设有若干个螺纹孔，螺纹孔内螺纹配合有螺纹柱，螺纹柱的底端与抵板活动连接；本实用新型通过在拼板总体上设有两个安装槽，通过镀锡板分开，可使拼板总体上放置更多的电路板；同时通过螺纹柱与螺纹孔的配合，可对不同厚度的电路板进行固定，并通过防滑槽与防滑齿的配合，加固电路板的稳固性，避免后续使用时电路板发生偏移。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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