实用新型 已授权

一种表面具有防水功能的集成电路板

📄 申请号:CN202121623254.0 📄 发布日:2025/09/04

著录项目信息

申请日
2021-07-16
公开号
CN216600178U
公开日
2022-05-24
申请人
苏州工业园区鸿齐科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

消费电子, 通信设备, 汽车电子, 工业控制, 智能家居

摘要

本实用新型公开了一种表面具有防水功能的集成电路板,包括盒体结构,盒体结构两侧外壁底端均焊接有支撑底座结构,盒体结构内壁底端镶嵌套接有保护块结构,本实用新型中通过设置顶盖基体与橡胶卡槽的连接结构,可以进一步提升连接处缝隙的紧密性,通过设置转动卡扣,可以将顶盖基体牢牢固定在电路板基体上方,同时伸缩轴与挤压块的作用,可以让集成电路板牢牢固定在镶嵌槽内,使其不易晃动,进一步降低集成电路板在搬运时意外碰撞破损的概率,通过设置干燥块结构,可以对放置集成电路板的空间进行干燥处理,进一步提高整个装置的防潮能力,有利于提高整个装置的安全性。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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议价
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📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:157 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 已报项目

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