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摘 要:本实用新型涉及PCB电路板技术领域,公开了一种模块化的PCB电路板,包括支撑底座,所述支撑底座上设有PCB电路板;支撑底座通过四个保护块保护PCB电路板在掉落时或收到撞击时,四角不被损坏,支撑底座同时通过缓冲弹簧缓冲PCB电路板受到的撞击力,PCB电路板在工作过程中,发出的热量能通过透气孔散发;所述PCB电路板通过设置防水层,减少外部液体对PCB电路板的损坏,通过设置耐腐蚀层,使PCB电路板具有良好的耐腐蚀性能,通过设置耐高温层,能够使PCB电路板具有良好的耐高温性能,通过设置抗老化层,能够减少PCB电路板因老化造成的损坏。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202122574974.9 | 专利名称: | 一种模块化的PCB电路板(报过高企) |
申请日: | 2021-10-25 | 申请/专利权人 | 广德王氏智能电路科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 安徽省宣城市广德县经济开发区PCB产业园荆汤路619号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H05K5/02搜分类 电路板搜索 |
公开/公告日: | 2022-06-07 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN216700552U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |