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| 专利/申请号： | CN202421190630.5 | 专利名称： | 一种基于智能智造的电子元器件贴片设备 |
| 申请日： | 2024-05-28 | 申请/专利权人 | 重庆振达科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 重庆市巴南区界石镇石桂大道18号9幢2-1 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H05K3/30 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2025-04-08 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN222736379U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 62 | 所属领域： | 电子设备和元器件专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型涉及电子元器件贴片设备技术领域，提供一种基于智能智造的电子元器件贴片设备，包括底座和侧板；所述底座的顶端固定有按压台，所述底座的一侧固定有侧板，所述侧板的一端设置有贴片结构。本实用新型通过设置有贴片结构，连接电源后电机启动，带动转柱转动，由于转柱和连接滑板螺纹连接，转柱转动使得连接滑板在转柱上移动，导向杆则在转柱两侧起到限位作用，使得底部压辊可以完美的压合电子元器件，由于压辊是滚动压合，所以面对不同贴片面积的电子元器件，都可以实现贴合，实现了该装置压合的功能，提高了该一种基于智能智造的电子元器件贴片设备的适用性。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2025/04/08 | 授权 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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