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摘 要:本发明公开了一种减小蚀刻因子的双面板制作方法,涉及PCB线路制作领域,包括以下步骤:S1、载体贴膜,S2、曝光显影,S3、镀铜去膜,S4、基板贴膜,S5、银浆塞孔:首先对贴膜基板进行镭射钻孔,再将银浆塞入镭射孔中,接着刮除高于保护膜的银浆,最后对银浆进行加热预固化,S6、撕膜压合:压合机对镀铜板和基板进行加热压合,在冷却后将两个镀铜板上的导电载体去除后得到双面板;该减小蚀刻因子的双面板制作方法,通过在两个导电载体上压膜、曝光、显影后直接以电镀的方式将两层线路分别镀出来,避免了传统工艺中线路的蚀刻因子的产生,改善实际阻抗与设计阻抗的偏差值,避免了对铜板蚀刻的步骤及蚀刻药水的使用,更加环保。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202210950724.7 | 专利名称: | 一种减小蚀刻因子的双面板制作方法 |
申请日: | 2022-08-09 | 申请/专利权人 | 圆周率半导体(南通)有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 江苏省南通市南通高新区康富路898号 |
专利状态: | 授权未缴费 查询审查信息 | 分类号: | H05K3/46搜分类 半导体搜索 |
公开/公告日: | 2022-10-14 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN115190709A | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |