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| 专利/申请号： | CN202210950724.7 | 专利名称： | 一种减小蚀刻因子的双面板制作方法 |
| 申请日： | 2022-08-09 | 申请/专利权人 | 圆周率半导体(南通)有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 江苏省南通市南通高新区康富路898号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H05K3/46 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2022-10-14 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN115190709A | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 91 | 所属领域： | 半导体专利转让搜索 |
摘 要：本发明公开了一种减小蚀刻因子的双面板制作方法，涉及PCB线路制作领域，包括以下步骤：S1、载体贴膜，S2、曝光显影，S3、镀铜去膜，S4、基板贴膜，S5、银浆塞孔：首先对贴膜基板进行镭射钻孔，再将银浆塞入镭射孔中，接着刮除高于保护膜的银浆，最后对银浆进行加热预固化，S6、撕膜压合：压合机对镀铜板和基板进行加热压合，在冷却后将两个镀铜板上的导电载体去除后得到双面板；该减小蚀刻因子的双面板制作方法，通过在两个导电载体上压膜、曝光、显影后直接以电镀的方式将两层线路分别镀出来，避免了传统工艺中线路的蚀刻因子的产生，改善实际阻抗与设计阻抗的偏差值，避免了对铜板蚀刻的步骤及蚀刻药水的使用，更加环保。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2025/04/08 | 授权 | |
| 2022/11/01 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): H05K 3/46 专利申请号: 202210950724.7 申请日: 2022.08.09 |
| 2022/10/14 | 公开 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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