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摘 要:本发明公开了一种电子用高性能铜合金及其制备方法,涉及电子材料技术领域。本发明利用纳米银和纳米锡改性铜合金,高温条件下,熔融的金属相互渗透,填充粒子间的空隙使其连接更紧密,从而提高基体导电性能和力学性能,接着,在高氧压的条件下,将以铝、铬、碳化钨为主的合金粉末通过激光能量辐射,熔化和凝固与基体进行冶金结合,基体表面首先生成三氧化二铬氧化膜,使得氧化膜界面处氧活度降低,促进铝形成致密、完整连续的氧化铝保护膜,接着,其中的碳化钨形成形核核心,使得周围组织细化,提升涂层的力学性能,并增强基体的耐高温氧化性。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202410800025.3 | 专利名称: | 一种电子用高性能铜合金及其制备方法 |
申请日: | 2024-06-20 | 申请/专利权人 | 深圳优思睿科技有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 广东省深圳市龙岗区坂田街道岗头社区新围仔五和大道4004号名筑大厦313 |
专利状态: | 授权未缴费 查询审查信息 | 分类号: | C22C9/04搜分类 1电子材料 铜合金制备搜索 |
公开/公告日: | 2024-10-11 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN118755993A | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |