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摘 要:本发明涉及一种中低压电器开关用的铜基电接触材料,特别涉及一种镀银石墨烯增强铜基电接触复合材料的制备方法。本发明的铜基复合材料是由以下成分配比组成:0.5~4wt.%的铋,0.05~0.5wt.%的钇,0.1~0.5wt.%的石墨烯(镀银),1~5wt.%的银,其余为铜及其它不可避免的杂质。本发明通过制备铜‑钇合金粉并对其化学镀银,将其与镀银处理的石墨烯球磨混匀,最后压制烧结制成电触头材料。本发明通过对铜粉表面镀银以改善材料的抗氧化性,并对石墨烯进行镀银处理以增强其与铜基体的结合,从而提高了材料的综合性能,最终获得导电性良好,抗电弧侵蚀和抗熔焊性优良的铜基电接触材料。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201610527507.1 | 专利名称: | 一种镀银石墨烯增强铜基电接触材料的制备方法 |
申请日: | 2016-07-07 | 申请/专利权人 | 济南大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 山东省济南市市中区南辛庄西路336号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | C22C9/00搜分类 纳米材料搜索 |
公开/公告日: | 2018-04-27 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN105950904B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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日期 | 法律信息 | 备注 |