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摘 要:本发明公开了一种高强低损电缆导体材料,以质量百分比计,包括以下原料及配比:Ag:1.46~3.77%;W:2.9~4.3%;CuCe:2.8~4.7%;CuCr:5.7~9.6%;CuTi:2.9~4.3%;Cu:余量。本发明还公开了一种高强低损电缆导体材料的制备方法,包括如下步骤:合金熔炼、连铸连轧、压力加工和性能热处理。本发明还公开了一种高强低损电缆导体材料在电缆中的应用。本发明的高强低损电缆导体材料的晶界处形成连续分布的Cu51Ag14Ce7合金相,晶界周围弥散分布大量Cr2TiW合金相,使本发明具有高强度、高导电和低损耗等特性。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202011188904.3 | 专利名称: | 一种高强低损电缆导体材料及其制备方法和应用 |
申请日: | 2020-10-30 | 申请/专利权人 | 南京工程学院 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 江苏省南京市江宁科学园弘景大道1号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | C22C9/00搜分类 电缆搜索 |
公开/公告日: | 2021-04-13 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN112176218B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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日期 | 法律信息 | 备注 |