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  • 专利名称:一种电子用高性能铜合金及其制备方法      申请号:2024108000253     转让价格:面议  收藏
    法律状态:授权未缴费   类型:发明   关键词:1电子材料 铜合金制备   相似专利 发布日:2025/02/06  
    摘要: 本发明公开了一种电子用高性能铜合金及其制备方法,涉及电子材料技术领域。本发明利用纳米银和纳米锡改性铜合金,高温条件下,熔融的金属相互渗透,填充粒子间的空隙使其连接更紧密,从而提高基体导电性能和力学性能,接着,在高氧压的条件下,将以铝、铬、碳化钨为主的合金粉末通过激光能量辐射,熔化和凝固与基体进行冶金结合,基体表面首先生成三氧化二铬氧化膜,使得氧化膜界面处氧活度降低,促进铝形成致密、完整连续的氧化铝保护膜,接着,其中的碳化钨形成形核核心,使得周围组织细化,提升涂层的力学性能,并增强基体的耐高温氧化性。
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