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摘 要:本实用新型公开了一种pcb电路板用电镀装置,包括吊座,吊座的外部套设有可调机构,可调机构的底部安装有连接机构,连接机构的底部安装有夹座,夹座的底部设置有底托,本实用新型中,外部PCB电路板在进行电镀工艺时,首先通过矩形槽向下控制伸缩件拉伸移动,这时将板体的边缘部顶部卡入夹座内部的适配槽中对接,这时松开底托时,底托可通过伸缩件上方的拉簧进行反弹复位使与PCB电路板边缘底部进行抵接固定,防止PCB电路板产生偏移晃动,而多组限位卡座可与PCB电路板顶部辅助限位对接,这样该PCB电路板外围便可通过夹座、矩形槽以及限位卡座依次夹持,从而达到提高PCB电路板夹持稳定性,避免受损的效果。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202421093803.1 | 专利名称: | 一种pcb电路板用电镀装置 |
申请日: | 2024-05-20 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | C25D17/06搜分类 电路板搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |