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| 专利/申请号: | CN202421093803.1 | 专利名称: | 一种 pcb 电路板用电镀装置 |
| 申请日: | 2024-05-20 | 申请/专利权人 | |
| 专利类型: | 实用新型 | 地址: | |
| 专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | C25D17/06 分类检索 |
| 公开/公告日: | 转让价格: | 【平台担保交易】 | |
| 公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 | |
| 浏览量: | 22 | 所属领域: | 电路板专利转让搜索 |
摘 要:本实用新型公开了一种pcb电路板用电镀装置,包括吊座,吊座的外部套设有可调机构,可调机构的底部安装有连接机构,连接机构的底部安装有夹座,夹座的底部设置有底托,本实用新型中,外部PCB电路板在进行电镀工艺时,首先通过矩形槽向下控制伸缩件拉伸移动,这时将板体的边缘部顶部卡入夹座内部的适配槽中对接,这时松开底托时,底托可通过伸缩件上方的拉簧进行反弹复位使与PCB电路板边缘底部进行抵接固定,防止PCB电路板产生偏移晃动,而多组限位卡座可与PCB电路板顶部辅助限位对接,这样该PCB电路板外围便可通过夹座、矩形槽以及限位卡座依次夹持,从而达到提高PCB电路板夹持稳定性,避免受损的效果。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
| 专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
| 专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
| 解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
| 专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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