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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202420276555.8 | 专利名称: | 一种半导体基板构造 |
申请日: | 2024-02-05 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | B24B37/10 分类检索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 【平台担保交易】 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 | |
浏览量: | 36 | 所属领域: | 半导体专利转让搜索 |
摘 要:本实用新型公开了一种半导体基板构造,包括基板和抛光装置,所述基板的周围设置有抛光装置,所述基板的底部安装有托柱,所述托柱的底部安装有底座,所述底座的侧面连接有抛光液输送管道,所述抛光液输送管道道的一端连接有连接件,所述连接件的外圈套有载具,所述载具的表面安装有压力传感器,所述载具的底部连接有抛光盘,所述抛光盘的表面安装有抛光头,所述底座的表面设置有控制面板,所述底座的右下方设置有急停按钮。本实用新型通过抛光装置在半导体制造中执行化学机械抛光(CMP)有助于减小电子在半导体表面的散射,提高电子迁移率和改善晶体质量、确保一致性、提高工艺可控性,优化接触性能,降低漏电流。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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