一种半导体基板构造

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摘     要：本实用新型公开了一种半导体基板构造，包括基板和抛光装置，所述基板的周围设置有抛光装置，所述基板的底部安装有托柱，所述托柱的底部安装有底座，所述底座的侧面连接有抛光液输送管道，所述抛光液输送管道道的一端连接有连接件，所述连接件的外圈套有载具，所述载具的表面安装有压力传感器，所述载具的底部连接有抛光盘，所述抛光盘的表面安装有抛光头，所述底座的表面设置有控制面板，所述底座的右下方设置有急停按钮。本实用新型通过抛光装置在半导体制造中执行化学机械抛光(CMP)有助于减小电子在半导体表面的散射，提高电子迁移率和改善晶体质量、确保一致性、提高工艺可控性，优化接触性能，降低漏电流。

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

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