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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202410927565.8 | 专利名称: | 一种电路板生产用制造设备及其制造工艺 |
申请日: | 2024-07-11 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 发明 | 地址: | |
专利状态: | 授权未缴费 查询审查信息 | 分类号: | H05K3/46分类检索 电路板专利转让搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 【平台担保交易】 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本发明公开了一种电路板的生产用制造设备,包括设备本体和用该设备本体加工的多层电路板本体,所述多层电路板本体包括上下间隔分布的基材,每两个相邻所述基材之间设有铁质的发热片,所述发热片通过绝缘层与基材粘结;所述设备本体包括机架组件,所述机架组件包括上下设置的顶板与底板,所述顶板与底板之间连接有多个连接柱;承载组件,所述承载组件包括环形阵列分布的连接板,且连接板上下端分别与顶板、底板固定连接,所述连接板在竖直方向上固定连接有多个承载板,各所述承载板的上端开设有定位槽。本发明采用发热片与加热线圈配合以对绝缘层电磁加热的方式,对绝缘层全面加热,不存在间距导致受热不均的问题。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |