一种阵列式扁平无引脚芯片的封装结构

摘     要：本实用新型公开了一种阵列式扁平无引脚芯片的封装结构，涉及扁平无引脚芯片封装技术领域，为解决这种阵列式扁平无引脚芯片的封装结构在进行焊接时，由于芯片引脚的底面与封装框架的底面平齐，因此在进行芯片焊接时，对焊接水平要求较高，容易导致空焊或焊接不牢的情况发生，影响芯片的后续使用的问题。所述封装底板设置在封装外壳底部，且封装底板与封装外壳固定连接，所述封装外壳底部开设有芯片焊盘安装槽，所述芯片焊盘安装槽内壁安装有芯片，所述封装外壳和封装底板贯通开设有导线槽，所述封装底板下端阵列开设有焊盘安装槽，所述焊盘安装槽内壁安装有引脚焊盘，所述芯片与引脚焊盘通过芯片导线电性连接。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期

  法律信息

  备注