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| 专利/申请号： | CN201910238746.9 | 专利名称： | 应用于高速封装系统中的电磁带隙电源层结构 |
| 申请日： | 2019-03-27 | 申请/专利权人 | 北京泊含科技有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 北京市海淀区悦秀路99号7层2单元711 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | H05K1/02分类检索 电源专利转让搜索 |
| 公开/公告日： | 转让价格： | 【平台担保交易】 | |
| 公开/公告号： | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要：本发明公开了一种应用于高速封装系统中的电磁带隙电源层结构。包括电源层、介质基板层和接地层，电源层刻蚀有EBG结构，EBG结构包括四个EBG基本单元以田字形沿圆周旋转对称布置构成；每个基本单元中，正方形贴片周围边缘四角经各自的内枝结构连接正方形框状贴片内边缘，正方形框状贴片其中外边缘布置连接有外枝结构，正方形框状贴片外边缘布置连接连接枝结构，每个EBG基本单元通过连接枝结构与相邻EBG基本单元连接，连接枝结构主要由呈镜面对称的2和5字形金属片连接构成。本发明能满足高频范围内宽带的深度SSN抑制，电磁层结构设计新颖、结构简单，可直接应用在电源地平面的设计上，不会额外增加印制电路板的尺寸。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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