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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202421014198.4 | 专利名称: | 一种半导体引线框架加工注塑装置 |
申请日: | 2024-05-11 | 申请/专利权人 | 上海矽朔微电子有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区盛夏路666号、银冬路122号5幢8层02单元 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | B29C45/17 分类检索 |
公开/公告日: | 2025-01-21 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN222372155U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
浏览量: | 44 | 所属领域: | 半导体专利转让搜索 |
摘 要:本实用新型提供一种半导体引线框架加工注塑装置,包括定模体和动模体,连接架下端安装有动模体,工作台上端面右侧设置有吹风组件,工作台上端面左侧设置有辅助固定组件,本装置在动模体和定模体合模后,通过控制低速电机正转,便可以使双螺纹丝杆通过第一支撑板带动导风壳向左侧移动靠在动模体和定模体的右端面,然后启动轴流风机,便可以使外部空气快速经过多个上部导风通孔和下部导风通孔中,以此对动模体和定模体同时进行快速通风降温,与此同时,正转的双螺纹丝杆会带动第二支撑板同步向右侧移动,使第二支撑板通过延伸杆带动定位座分别卡装在上部定位槽和下部定位槽中,以此保证动模体和定模体的合模稳固性。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2025/01/21 | 授权 |
申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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