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| 专利/申请号: | CN202420079517.3 | 专利名称: | 电路板镀铜表面清扫结构 | 
| 申请日: | 2024-01-12 | 申请/专利权人 | |
| 专利类型: | 实用新型 | 地址: | |
| 专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | H05K3/26 分类检索 | 
| 公开/公告日: | 转让价格: | 【平台担保交易】 | |
| 公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 | |
| 浏览量: | 45 | 所属领域: | 电路板专利转让搜索 | 
摘 要:本实用新型涉及电路板镀铜表面清扫结构,包括安装机构,还包括:驱动机构,驱动机构设置在安装机构的内部,驱动机构用于带动清洁端移动;横向位移机构,横向位移机构设置在驱动机构的外侧且沿预设路径进行横向清洁;纵向位移机构,纵向位移机构通过连接端设置在横向位移机构上,纵向位移机构通过导向机构沿着预设路径进行纵向清洁。本实用新型通过设置驱动机构、横向位移机构和纵向位移机构,利用三者相配合,使得本结构整个的清洁步骤可以形成类“十”字结构,这种清扫方式可以有效的将电路板台阶处的杂质进行清除,从而可以极大的提高电路板表面的清扫效率,降低了工作人员人工检查的工作量。
| 交易方 | 企业 | 个人 | 
| 买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) | 
| 专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
| 专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) | 
| 解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
| 专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) | 
| 日期 | 法律信息 | 备注 | 
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 | 
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