发明专利已授权

一种热盘温度调整方法及一种热盘装置

📄 申请号：CN202110134821.4 📄 发布日：2025/10/30

著录项目信息

申请日

2021-02-01

公开号

CN112947634B

公开日

2022-12-30

申请人

泉芯集成电路制造(济南)有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

G05D23_22

IPC 分类号

G05D23_22 , H01L21_67 ,

技术画像

所属领域

热盘温度控制热盘温度控制半导体制造设备温度调节系统

应用场景

半导体晶圆加工, 光刻胶烘烤, 集成电路制造, 平板显示制造, 温控加热平台

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摘要

本发明公开了一种热盘温度调整方法，包括：获取加热装置的温度值T1；获取腔室顶部的温度值T2；控制系统根据线宽与温度值T1和温度值T2的关系来调节所述加热装置，以获取目标线宽。本发明中的加热装置的温度值T1与线宽之间存在线性关系，腔室顶部的温度值T2与线宽之间也存在线性关系。控制系统根据两个线性关系来调节加热装置。本发明根据加热装置的温度值T1和腔室顶部的温度值T2来对热盘进行双向温度补偿。双向温度补偿相对于单向温度补偿，提高了对热盘温度调节的准确度，从而能够获取目标线宽。本发明还公开了一种热盘装置。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20221230

✅ 授权

20210702

?? 实质审查的生效：

20210611

📄 公开

衬底浓度确定方法、装置、计算机设备及可读存储介质

当前第 / 件

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