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| 专利/申请号： | CN202110134821.4 | 专利名称： | 一种热盘温度调整方法及一种热盘装置 |
| 申请日： | 2021-02-01 | 申请/专利权人 | 泉芯集成电路制造(济南)有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 山东省济南市高新区机场路7617号411-2-9室 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | G05D23/22 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2022-12-30 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN112947634B | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 26 | 所属领域： | 半导体专利转让搜索 |
摘 要：本发明公开了一种热盘温度调整方法，包括：获取加热装置的温度值T1；获取腔室顶部的温度值T2；控制系统根据线宽与温度值T1和温度值T2的关系来调节所述加热装置，以获取目标线宽。本发明中的加热装置的温度值T1与线宽之间存在线性关系，腔室顶部的温度值T2与线宽之间也存在线性关系。控制系统根据两个线性关系来调节加热装置。本发明根据加热装置的温度值T1和腔室顶部的温度值T2来对热盘进行双向温度补偿。双向温度补偿相对于单向温度补偿，提高了对热盘温度调节的准确度，从而能够获取目标线宽。本发明还公开了一种热盘装置。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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