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| 专利/申请号： | CN202011615619.5 | 专利名称： | 芯片电镀系统及芯片电镀控制方法 |
| 申请日： | 2020-12-30 | 申请/专利权人 | 泉芯集成电路制造(济南)有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 山东省济南市高新区机场路7617号411-2-9室 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | C25D17/00 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2021-11-02 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN112813482B | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 129 | 所属领域： | 集成电路专利转让搜索 |
摘 要：本申请提供一种芯片电镀系统及芯片电镀控制方法，涉及集成电路制造技术领域。本申请通过盛液装置的容置槽盛放电镀液，并在容置槽内设置板面与槽底表面平行的推板，安装在盛液装置上的气压缸通过传动杆与推板连接，由气压缸带动推板在电镀液内移动以调节电镀液面高度。本申请通过芯片夹持设备夹持着待镀芯片朝向容置槽的槽底移动，而后由与气压缸及芯片夹持设备分别电性连接的控制设备，对气压缸及芯片夹持设备各自的工作状态进行控制，使气压缸与芯片夹持设备相互配合地将待镀芯片浸入电镀液中，并针对芯片表面附着的气泡施加相向的两股压力，增强气泡排挤力度，从而尽可能地降低电镀浸液过程中芯片表面的空气残留，改善电镀铜坑缺陷。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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