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摘 要:本发明涉及一种可加热返修的环氧结构胶及其应用,特点是包括DA结构环氧树脂、液态环氧树脂、潜伏性固化剂、DA结构胺类固化剂、稳定剂、无机填料、硅烷偶联剂和膨胀石墨粉,在温度10‑35℃将它们混合搅拌均匀得到可加热返修的环氧结构胶,其中所述DA结构环氧树脂、液态环氧树脂、潜伏性固化剂、DA结构胺类固化剂、稳定剂、无机填料、硅烷偶联剂和膨胀石墨粉的质量比为1:0.1‑1:0.05‑0.2:0‑0.2:0.001‑0.005:0.5‑3:0.001‑0.1:0.001‑0.005。其加热可裂解,可以用于智能手机或者智能车载的器件粘接胶或芯片底部填充胶,可实现良好的粘接和底部填充效果,且具有良好的返修特性。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202110731093.5 | 专利名称: | 可加热返修的环氧结构胶及其制备方法 |
申请日: | 2021-06-30 | 申请/专利权人 | 顺德职业技术学院 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 广东省佛山市顺德区大良德胜东路 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | C09J163/00搜分类 电子固化胶胶粘剂灌封胶UV胶水搜索 |
公开/公告日: | 2022-08-30 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN113388350B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |