发明专利已授权

具有初粘性环氧热固化胶膜及其制备方法及其应用

📄 申请号：CN202010231890.2 📄 发布日：2025/11/10

著录项目信息

申请日

2020-03-27

公开号

CN111484806A

公开日

2020-08-04

申请人

顺德职业技术学院

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

C09J7_10

IPC 分类号

C09J7_10 , C09J7_30 , C09J163_00 , C09J133_14 , C09J133_02 , C09J4_06 , C09J11_04 , C09J11_06 , C08F220_06 , C08F220_32 , C08F220_20 ,

技术画像

所属领域

环氧树脂胶黏剂环氧树脂胶黏剂热固化胶膜高分子功能材料

应用场景

电子封装, 半导体封装, 航空航天复合材料粘接, 汽车轻量化, 结构粘接

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摘要

本发明涉及一种具有初粘性环氧热固化胶膜及其制备方法及其应用，特点是具有初粘性环氧热固化胶膜包括第一层丙烯酸改性环氧树脂热固化胶膜、环氧树脂热固化胶膜及第二层丙烯酸改性环氧树脂固化胶膜；其中，第一、二层丙烯酸改性环氧树脂热固化胶膜均包括离型膜及附在离型膜上的干燥后的丙烯酸改性环氧树脂液态混合物，环氧树脂热固化胶膜的一面附着在第一层丙烯酸改性环氧树脂热固化胶膜上的丙烯酸改性环氧树脂液态混合物上，环氧树脂热固化胶膜的另一面附着在第二层丙烯酸改性环氧树脂热固化胶膜上的干燥后的丙烯酸改性环氧树脂液态混合物上。本发明具有初粘性，在室温下能进行粘接预固定，再通过加热固化实现高粘接强度，兼备胶带工艺性能和胶水的高粘结可靠性，特别适合用在3D存储芯片贴合粘接领域，具有加工工艺简单，流程短，良率高的优点。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20241105

?? 专利权的转移：

20220308

✅ 授权

20200828

?? 实质审查的生效：

20200804

📄 公开

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