发明专利已授权

一种封装用柔性导电胶及其制备方法

📄 申请号：CN201811231966.0 📄 发布日：2026/07/21

著录项目信息

申请日

2018-10-22

公开号

CN110734725B

公开日

2022-07-08

申请人

嘉兴学院

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

C09J163_00

IPC 分类号

C09J163_00 , C09J123_08 , C09J9_02 ,

技术画像

所属领域

导电胶粘剂导电胶粘剂电子封装材料功能复合材料

应用场景

电子元器件封装, 集成电路封装, 柔性电子, 显示面板封装, 消费电子

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摘要

本发明提供了一种封装用柔性导电胶及其制备方法，包括以下重量份组分制备而成：E‑51环氧树脂62‑86份、乙烯—醋酸乙酸共聚物24‑48份、乙二醇二缩水甘油醚5‑10份、二乙烯三胺11‑15份、2‑乙基‑4‑甲基咪唑0.6‑1.8份、导电填料36‑52份、3‑氨丙基三乙氧基硅烷1‑2.2份、缓蚀剂2‑4份、脱氧剂3‑8份、乙醇3‑6份。本发明制备得到的导电胶具有很好的导电性能、力学性能以及抗老化性能。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种用于传感器的导电材料及其制备方法

当前第 / 件

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：13 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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