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| 专利/申请号： | CN201710790655.7 | 专利名称： | 一种银/石墨烯低温固化导电胶、导电薄膜、导体及其制备方法 |
| 申请日： | 2017-09-05 | 申请/专利权人 | 金陵科技学院 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 江苏省南京市江宁区弘景大道99号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | C09J163/00 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2021-03-23 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN107502257B | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 16 | 所属领域： | 石墨烯专利转让搜索 |
应用场景：柔性电子设备制造;可穿戴器件互联;印刷电路板修复;传感器件集成;新能源电池电极连接
摘 要：本发明公开了一种低温固化高导电浆料及导电薄膜的制备方法。低温固化的浆料采用自制纳米级银粉掺杂少量石墨烯作为导电填料与有机载体共混制成。本发明导电填料采用纳米级银粉复合石墨烯，具有致密性高的特点，应用到导电胶使其形成更好的导电通路；所述导电导电浆料为双组份，具有储存周期长的优点。与现有技术相比，本发明优点在于：可以实现低温固化，导电率高，抗剪切强度高，储存期长等优点，可以广泛应用于电子器件中印刷电路及LED芯片粘接。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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