发明专利 已授权

一种银/石墨烯低温固化导电胶、导电薄膜、导体及其制备方法

📄 申请号:CN201710790655.7 📄 发布日:2026/10/10

著录项目信息

申请日
2017-09-05
公开号
CN107502257B
公开日
2021-03-23
申请人
金陵科技学院
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

所属领域

应用场景

电子封装, 柔性电子, 印刷电子, 导电线路, 传感器电极

摘要

本发明公开了一种低温固化高导电浆料及导电薄膜的制备方法。低温固化的浆料采用自制纳米级银粉掺杂少量石墨烯作为导电填料与有机载体共混制成。本发明导电填料采用纳米级银粉复合石墨烯,具有致密性高的特点,应用到导电胶使其形成更好的导电通路;所述导电导电浆料为双组份,具有储存周期长的优点。与现有技术相比,本发明优点在于:可以实现低温固化,导电率高,抗剪切强度高,储存期长等优点,可以广泛应用于电子器件中印刷电路及LED芯片粘接。

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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