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| 专利/申请号： | CN202010230660.4 | 专利名称： | 电子封装专用高性能各向异性导电胶 |
| 申请日： | 2020-03-27 | 申请/专利权人 | 顺德职业技术学院 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 广东省佛山市顺德区大良德胜东路 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | C09J163/00 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2020-08-11 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN111518495A | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 55 | 所属领域： | 电子固化胶胶粘剂灌封胶UV胶水专利转让搜索 |
摘 要：本发明涉及一种电子封装专用高性能各向异性导电胶，特点是包括离型基材及喷涂在离型基材上面的热固胶膜，所述热固胶膜的厚度是5‑10μm，热固胶膜的烘干温度是30‑60℃；所述热固胶膜包括固态环氧树脂、潜伏性固化剂、导电纳米粒子、增韧剂、填料和溶剂A。其实现导电金属层与聚合物微球之间的强螯合作用，聚合物微球内部含有可进一步交联的环氧基团，固化后微球具有较强的抗形变回弹能力，实现良好的各向异性导电效果和高可靠性的粘接效果。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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