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摘 要:本发明涉及一种电子封装专用高性能各向异性导电胶,特点是包括离型基材及喷涂在离型基材上面的热固胶膜,所述热固胶膜的厚度是5‑10μm,热固胶膜的烘干温度是30‑60℃;所述热固胶膜包括固态环氧树脂、潜伏性固化剂、导电纳米粒子、增韧剂、填料和溶剂A。其实现导电金属层与聚合物微球之间的强螯合作用,聚合物微球内部含有可进一步交联的环氧基团,固化后微球具有较强的抗形变回弹能力,实现良好的各向异性导电效果和高可靠性的粘接效果。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202010230660.4 | 专利名称: | 电子封装专用高性能各向异性导电胶 |
申请日: | 2020-03-27 | 申请/专利权人 | 顺德职业技术学院 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 广东省佛山市顺德区大良德胜东路 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | C09J163/00搜分类 电子固化胶胶粘剂灌封胶UV胶水搜索 |
公开/公告日: | 2020-08-11 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN111518495A | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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日期 | 法律信息 | 备注 |