咨询电话:13280638997
传真:0533-3110363
邮箱:kefu@shizifang.com
摘 要:本发明提供半导体材料加工的冷凝成型设备,涉及半导体材料加工技术领域,包括:收集箱;所述收集箱的内部位置开设有凹槽,且收集箱的顶部中间开设有矩形槽,收集箱的矩形槽与收集箱的凹槽位置相贯通,收集箱的矩形槽的中间夹合固定有冷却架。冷却管与传导管内部注入冷却油,接下来启动传递油泵,传递油泵将会带动冷却管与传导管内部的冷却油进行循环,进而使得传导管内的冷却油不会出现局部的位置升高问题,在传导管与置物板底部位置贴合的时候,更能降低置物板上端半导体的温度,提高半导体冷凝的效率。在风力对半导体材料降温时空气介质出传递风力会减弱风力效果,解决了导致风力传递的风能存在热风现象,不便于半导体材料的冷的问题。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202211159166.9 | 专利名称: | 半导体材料加工的冷凝成型设备 (集成电路、二极管、电力电子器件、光电子器件) |
申请日: | 2022-09-22 | 申请/专利权人 | 那英 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 新疆维吾尔自治区阿拉尔市新井子路新天地商业街1号 |
专利状态: | 授权未缴费 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/67搜分类 半导体 半导体材料加工搜索 |
公开/公告日: | 2022-11-25 | 转让价格: | 17000.0元 |
公开/公告号: | CN115394690A | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |