半导体材料加工类专利转让_商标转让

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专利名称：一种半导体材料加工用边角打磨装置申请号：2023208788258 转让价格：面议收藏
法律状态：已下证类型：实用新型关键词：半导体半导体材料加工相似专利发布日：2023/06/06
摘要：本实用新型提供一种半导体材料加工用边角打磨装置，包括机械臂以及用于安装打磨头转换器，机械臂一端设有用于调节转换器高度的调节组件，调节组件的一端固定连接有转动组件，转动组件的一端与转换器的固定连接，通过转动蜗杆一端的摇把带动蜗轮进行转动，由于蜗轮一侧中心处设有横杆，横杆穿设连接箱与转换器固定连接，且转换器的曲面活动连接多个不同的打磨头，当蜗轮转动时候，可带动转换器转动，更换所需的打磨头，在一定程度上可以针对不同外观的半导体材料进行打磨。

专利名称：一种氮化硼刻蚀的方法（无证书原件，有扫描件）申请号：2017100436531 转让价格：面议收藏
法律状态：已下证类型：发明关键词：半导体材料加工微纳制造半导体器件制造光刻压印法电介质材料氮化硼薄膜蚀刻薄膜光刻刻蚀图案相似专利发布日：2025/04/17
摘要：本发明公开了一种氮化硼刻蚀的方法；本发明采用压印法以表面有图案的聚二甲基硅氧烷(PDMS)模板为印章，将氧化石墨烯溶液转印到氮化硼薄膜表面，然后在硫化钼蒸气中在一定温度下保温一定时间，在氮化硼表面刻蚀出图案，完成PDMS表面的图案向氮化硼表面的转移。本发明通过二硫化钼蒸气催化分解氮化硼，降低了氮化硼光刻条件，方法简单、方便和可操作性强。

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