专利名称：一种四周具有防护性的单晶硅片
申请号：2022215974980
转让价格：面议 收藏
法律状态：已下证
类型：实用新型
关键词：半导体材料加工 晶体生长技术 精密制造
相似专利
发布日：2025/09/11
应用场景：光伏电池生产中的硅片运输与存储防破损;集成电路制造时的高洁净度环境适配;半导体器件封装前的临时载具固定;新能源领域高效太阳能电池组件制备;微电子机械系统(MEMS)基底材料的应力缓冲设计
专利名称：一种方便固定的高强度硅片
申请号：202122899688X
转让价格：面议 收藏
法律状态：已下证
类型：实用新型
关键词：半导体材料加工 光伏组件制造 精密机械固定技术
相似专利
发布日：2025/09/11
应用场景：光伏发电系统集成中的硅片快速装配;半导体晶圆运输防位移保护;新能源设备生产线自动化上下料;户外分布式电站抗风振加固
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