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| 专利/申请号： | CN201920002802.4 | 专利名称： | 一种低阻抗多层线路板 |
| 申请日： | 2019-01-02 | 申请/专利权人 | 深圳市腾达辉电子科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 广东省深圳市龙岗区坪地街道年丰第一工业区友谊南路5号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H05K1/02 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2019-11-05 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN209593906U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 54 | 所属领域： | 电路板专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型涉及线路板技术领域，具体的说是一种低阻抗多层线路板，包括多层线路板本体，所述多层线路板本体包括有若干个采用压合粘接的方式固定的单元线路板本体，若干个所述单元线路板本体周侧均分别整体化设有结构相同的上边框和下边框，所述上边框和下边框的内壁均粘覆导热硅胶层，所述上边框和下边框外壁还均等距整体化设有金属散热片，借助紧固螺栓将上边框和下边框与多层线路板本体进行配套组合便于将多层线路板本体边缘进行防护，而导热硅胶层和金属散热片能够在安装上边框和下边框的同时进行附带安装，通过导热硅胶层的设置能够吸收多层线路板本体所散发的热量，通过金属散热片的设置能够将吸收的热量及时散发出去。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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