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摘 要:本实用新型公开了一种多层高密度双面PCB线路板结构,涉及线路板技术领域,解决了现有的线路板散热能力不足,在长时间的使用过程中,容易对线路板上的电子件造成损伤的问题。一种多层高密度双面PCB线路板结构,包括:线路板本体;线路板本体的顶部设置有罩板;线路板本体还包括有:散热片,散热片采用矩形板结构,且散热片呈矩形阵列状固定设置于线路板本体的四周外侧;通过设置有线路板本体、定位杆、罩板和键位槽,同时通过散热片和散热孔的开设,能够将线路板本体工作过程中产生的热量进行及时的排出,同时通过过滤网能够避免灰尘落入到线路板本体的顶部,同时只需要对过滤网进行清理便可,便于快速清理。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202122410879.5 | 专利名称: | 一种多层高密度双面PCB线路板结构 |
申请日: | 2021-10-08 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H05K1/02搜分类 电路板搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 1900.0元 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |