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| 专利/申请号: | CN202122410879.5 | 专利名称: | 一种多层高密度双面PCB线路板结构 |
| 申请日: | 2021-10-08 | 申请/专利权人 | 佛山市贵芯电子电器制造有限公司 |
| 专利类型: | 实用新型 | 地址: | 广东省佛山市顺德区容桂德胜居委会容港路容山工业区八区8号三层之五 |
| 专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | H05K1/02 分类检索 |
| 公开/公告日: | 2022-03-04 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号: | CN215956719U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量: | 32 | 所属领域: | 电路板专利转让搜索 |
摘 要:本实用新型公开了一种多层高密度双面PCB线路板结构,涉及线路板技术领域,解决了现有的线路板散热能力不足,在长时间的使用过程中,容易对线路板上的电子件造成损伤的问题。一种多层高密度双面PCB线路板结构,包括:线路板本体;线路板本体的顶部设置有罩板;线路板本体还包括有:散热片,散热片采用矩形板结构,且散热片呈矩形阵列状固定设置于线路板本体的四周外侧;通过设置有线路板本体、定位杆、罩板和键位槽,同时通过散热片和散热孔的开设,能够将线路板本体工作过程中产生的热量进行及时的排出,同时通过过滤网能够避免灰尘落入到线路板本体的顶部,同时只需要对过滤网进行清理便可,便于快速清理。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
| 专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
| 专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
| 解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
| 专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2024/01/02 | 专利权的转移 | 登记生效日: 2023.12.18 专利权人由佛山市贵芯电子电器制造有限公司变更为佛山市推诚电子有限公司 地址由528000 广东省佛山市顺德区容桂德胜居委会容港路容山工业区八区8号三层之五变更为528306 广东省佛山市顺德区容桂街道容里社区新发路16号一座4楼之二(住所申报) |
| 2022/03/04 | 授权 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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