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| 专利/申请号： | CN202210838344.4 | 专利名称： | 一种半导体抛光用化学机械抛光机 |
| 申请日： | 2022-07-14 | 申请/专利权人 | 江苏晶杰光电科技有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 江苏省徐州市邳州市经济开发区环城北路北侧非晶产业园三期16号厂房 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B24B37/00 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2023-07-14 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN115157107B | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 4 | 所属领域： | 半导体 化学机械抛光专利转让搜索 |
应用场景：半导体晶圆表面平整化处理;集成电路制造中的抛光工艺
摘 要：本发明公开了一种半导体抛光用化学机械抛光机，涉及半导体抛光技术领域，其技术方案要点包括：底座和抛光组件，所述抛光组件设置于底座上，用于将工件进行抛光；擦拭组件，设置于底座上，用于擦拭工件；所述抛光组件包括：抛光件，与底座固定连接，用于存储和传输抛光液。一种半导体抛光用化学机械抛光机，效果是：通过电机驱动转动杆正反转动，使与之连接的方块和安装件带动扫除件转动，达到了容器皿的底部以及工件抛光面上的抛光液，被扫除件擦除的效果，且转动杆连接的第二齿轮驱动第一齿轮转动，使伸缩件带动容器皿在抛光件移动，从而达到了在对工件抛光后，对工件进行擦拭的作用，避免了操作人员取出工件时，手部沾染化学抛光液。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2023/07/14 | 授权 | |
| 2022/10/28 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): B24B 37/00 专利申请号: 202210838344.4 申请日: 2022.07.14 |
| 2022/10/11 | 公开 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
| 2020217253361 | 【实用新型】一种机械零件表面强化层用研磨装置 | 2025/09/22 |
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