一种集成电路芯片用封装装置

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摘     要：本实用新型公开了一种集成电路芯片用封装装置，包括装置主体，装置主体的内部固定安装有封装箱，装置主体的内部顶壁固定安装有电动伸缩杆，电动伸缩杆的底端固定安装有升降板，升降板的底部固定安装有封装模块，封装箱的内部底壁固定安装有放置槽，电动伸缩杆与封装箱之间设置有限位机构，放置槽的顶部固定安装有缓冲组件，装置主体的顶端的两侧壳体上分别固定安装有通风管，通风管的内部设置有净化组件，本实用新型涉及芯片封装技术领域，该一种集成电路芯片用封装装置，有利于增加封装时的稳定性，提高封装品质，同时能对封装产生刺激气体净化后排放，减少空气污染。

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

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