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| 专利/申请号： | CN202323492729.9 | 专利名称： | 一种芯片封装测试设备 |
| 申请日： | 2023-12-21 | 申请/专利权人 | 上海耕硕网络科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 上海市闵行区虹梅南路1755号1幢1层 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | G01R31/28分类检索 芯片测试专利转让搜索 |
| 公开/公告日： | 2024-10-22 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN221883821U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要：本实用新型公开了一种芯片封装测试设备，其包括设备主体，所述设备主体内壁开设有若干限位槽，且限位槽内部活动套接有放置板，所述放置板内部对称开设有凹槽，且凹槽内部活动套接有垫块，所述垫块一侧固定连接有固定杆，且固定杆贯穿放置板、凹槽一侧，并且固定杆一侧固定连接有限位圈，将芯片放置在放置板上，通过推动限位圈，推动固定杆进行滑动，带动垫块滑动，也带动伸缩弹簧进行收缩，在通过伸缩弹簧的伸缩性，从而推动垫块相一侧进行滑动，在通过固定杆推动限位圈进行移动，从而通过四面设置的限位圈对芯片进行限位夹持，为芯片进行测试时提高稳定性，可以有限避免在测试中芯片发生一定的偏移，从而导致测试的效率降低。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2024/10/22 | 授权 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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