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| 专利/申请号： | CN202211432431.6 | 专利名称： | 一种基于芯片生产用检测装置及方法 |
| 申请日： | 2022-11-16 | 申请/专利权人 | 江苏振宁半导体研究院有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 江苏省徐州市邳州市经济开发区辽河北侧、华山路西侧半导体产业园科创中心4楼407室 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | G01R31/28 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2023-10-31 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN115754671B | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 39 | 所属领域： | 半导体专利转让搜索 |
摘 要：本发明公开了一种基于芯片生产用检测装置及方法,涉及芯片检测技术领域,该装置公开了包括检测室,所述检测室内固定安装有送料座,所述送料座上转动安装有送料皮带,所述送料座顶部两侧均固定安装有固定侧壳,两个固定侧壳呈相对设置,所述固定侧壳一侧为开口状,所述固定侧壳内固定安装有两个移动组件,设置两个固定侧壳以及内部的相应组件,可以避免芯片在输送过程中出现偏移的情况,防止因为偏移而导致的检测误差,设置可以移动的同步块,使得芯片可以在输送的同时完成检测,提高检测的效率,同时设置旋转的安装机构,可以根据需求切换不同的检测设备对芯片进行检测,设置安装机构,满足对不同检测设备的更换。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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