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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202420492969.4 | 专利名称: | 一种便于元器件焊接的电路板 |
申请日: | 2024-03-14 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | H05K1/02 分类检索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 【平台担保交易】 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 | |
浏览量: | 77 | 所属领域: | 电路板专利转让搜索 |
摘 要:本实用新型适用于电路板技术领域,提供了一种便于元器件焊接的电路板,包括底板,所述底板的一端设置有元器件,所述底板的外侧壁上设置有限位结构,所述底板一端的顶端设置有防尘结构;所述限位结构包括连接块,所述连接块固定于底板的外侧壁上,所述连接块一端的内部设置有卡接柱,所述连接块的外侧壁上设置有卡合块。通过设置限位结构,通过连接块与卡合块的卡合结构,卡合块安装在指定位置,使连接块卡合在卡合块的内部限位,使底板能稳固在指定的位置,卡合块内部的底端与连接块的内部设置有槽,槽与卡接柱相适配,使卡接柱通过槽能贯穿连接块与卡合块,使底板限位的稳固,使电路板在焊接的时候更加的稳固。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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