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摘 要:本实用新型公开了一种高强度摄像头模组芯片封装底座,包括外边框、第一承载部和第二承载部,所述第一承载部和第二承载部组成金属底座,所述金属底座上开设有透光孔,所述第一承载部位于透光孔的位置设置第二承载部,且第二承载部的顶端表面低于第一承载部的顶端表面低,所述第一承载部的外壁设有插接边条,且插接边条设有多组,所述插接边条并排分布在第一承载部的外壁,所述外边框围设在第一承载部外围,所述第一承载部和第二承载部以及插接边条为一体式结构。本实用新型通过将摄像头模组芯片封装底座采用塑胶材质的外边框和金属底座的分体式结构,并将金属底座采用第一承载部和第二承载部组成,利用金属底座为主体结构,增加整体的强度。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202022093309.3 | 专利名称: | 一种高强度摄像头模组芯片封装底座 |
申请日: | 2020-09-22 | 申请/专利权人 | 扬州星宇光电科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省扬州市广陵区运河西路3号(大世界国际广场)1-828 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L23/12搜分类 摄影摄像搜索 |
公开/公告日: | 2021-05-18 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN213242531U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |