一种半导体集成电路封装导线支架

摘     要：本实用新型公开了一种半导体集成电路封装导线支架，包括上下两侧防护外壳：下侧所述防护外壳的下侧设置有防护单元，所述防护外壳的内侧设置有焊盘，所述焊盘的上侧设置有芯片，所述焊盘的左右两侧均固定连接有内引脚，所述内引脚的下端固定连接有外引脚，所述防护单元包括穿孔一，所述穿孔一开设在下侧防护外壳的下侧，下侧所述防护外壳的下侧设置有防护罩，所述防护罩的上侧固定连接有连接杆。通过设置有防护外壳与防护罩，便于对内部的芯片与外引脚进行防护，并通过穿孔一、连接杆、稳固孔、稳固杆与拉板，便于稳固杆对连接杆上的防护罩进行限位，增加防护罩在使用时的稳固性，避免连接不稳影响到外引脚的防护效果。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期	法律信息	备注
  2024/11/01	授权