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2025/11/07
2025-09-26
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2024227664062
实用新型
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一种半导体加工设备
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IPC分类号：
B28D1/22
所属领域：半导体制造技术 精密机械加工 微纳器件制备 集成电路封装测试
应用场景：晶圆表面处理工艺优化；芯片蚀刻精度提升；电子元件微型化生产；光电器件集成制造
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已下证 |
否 |
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2025/11/07
2024-07-19
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2023231022514
实用新型
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一种复合机的刮胶装置
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IPC分类号：
B05C11/02
所属领域：印刷设备制造 复合材料加工
应用场景：软包装材料复合工艺；精密涂布质量控制；工业胶带生产中的胶层均匀性保障
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已下证 |
否 |
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2025/11/07
2023-06-06
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2022235329620
实用新型
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一种用于全自动冲切覆盖膜机的卷状上料组件
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IPC分类号：
B26D7/06
所属领域：电子制造设备 自动化机械 柔性材料加工
应用场景：柔性电路板生产中的覆盖膜自动上料；FPC冲切工艺的卷材供料；工业自动化生产线的物料输送系统
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已下证 |
否 |
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2025/11/07
2022-03-11
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2021222910885
实用新型
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一种便于上料的汽车零件打磨装置
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IPC分类号：
B24B41/00
所属领域：机械加工设备 自动化装备 汽车零部件制造
应用场景：汽车零部件生产中的表面处理工序；人工上下料效率低下的工业场景；高精度金属部件批量抛光需求
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已下证 |
是 |
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2025/11/07
2021-10-22
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2020233335577
实用新型
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一种空调金属配件加工的自上料铣削机床
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IPC分类号：
B23C3/00
所属领域：机械加工设备 自动化制造系统 铣削工艺 空调零部件生产
应用场景：空调金属配件批量化生产；提高铣削加工自动化程度；降低人工上下料成本；解决传统机床依赖手动操作的效率瓶颈
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已下证 |
是 |
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2025/11/07
2022-08-26
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2021223521121
实用新型
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一种芯片烧录机托盘自动输送系统的上料定位结构
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IPC分类号：
B65G47/74
所属领域：半导体制造设备 自动化物流系统 精密机械设计 电子元件加工
应用场景：集成电路生产线中的晶圆/芯片批量烧录环节；SMT贴片工厂的模块化组件预加工流程；消费电子产品主板组装线的自动化配套工序；工业级芯片封装测试中心的物料流转场景
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否 |
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2025/11/06
2025-11-04
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2024228151001
实用新型
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一种电力电子元件贴胶定位装置
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IPC分类号：
B25B11/00
所属领域：电力电子设备制造 自动化装配技术
应用场景：电力电子模块生产中的精准贴胶工艺；解决人工贴胶效率低及精度不足问题
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已下证 |
否 |
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2025/11/06
2023-01-03
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2022228938304
实用新型
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一种工程上污水零排放环保装置
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IPC分类号：
C02F9/00
所属领域：污水处理技术 环保设备设计与制造 工业废水资源化利用
应用场景：工程建设项目的临时施工场地污水治理；市政管网未覆盖区域的分散式生活污水处理；高浊度工业循环冷却水系统的水质净化再生
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已下证 |
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2025/11/06
2023-07-07
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2023204935629
实用新型
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一种便于上料的碧根果运输机构
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IPC分类号：
B62B3/00
所属领域：农业机械 物料搬运设备
应用场景：碧根果加工生产线中的自动化上料环节；食品加工厂内的果实转运流程
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已下证 |
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2025/11/05
2024-02-13
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2023220931119
实用新型
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一种用于钼丝生产的上丝装置
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IPC分类号：
B65H71/00
所属领域：金属加工设备制造 钼丝生产技术
应用场景：钼丝生产线自动化上料；提高钼丝缠绕效率与质量；减少人工操作误差
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已下证 |
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2025/11/05
2025-11-04
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2024226287308
实用新型
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一种铝合金门窗安装用缝隙注胶枪
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IPC分类号：
B05C5/02
所属领域：建筑施工设备 密封工具
应用场景：铝合金门窗安装时填充缝隙的密封作业; 建筑工地现场施工
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已下证 |
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2025/11/05
2024-10-25
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2024204526551
实用新型
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一种服装面料横编机的上纱装置
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IPC分类号：
D04B15/38
所属领域：纺织机械 自动化设备
应用场景：服装面料生产中的横编机纱线输送与换纱;纺织车间自动化升级改造
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已下证 |
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2025/11/05
2024-11-15
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2024200293232
实用新型
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一种用于钢桥梁上工字钢定位装置
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IPC分类号：
E01D21/00
所属领域：土木工程 钢结构施工技术 建筑机械设计
应用场景：钢桥梁建设中工字钢的精准定位与临时固定；解决传统人工调整效率低、精度差的问题；适应复杂空间结构的快速装配需求
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2025/11/05
2024-09-20
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2023235455327
实用新型
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一种半导体器件的注塑模具
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IPC分类号：
B29C45/26
所属领域：半导体制造 模具设计与加工
应用场景：半导体封装；注塑成型工艺优化；精密电子元件生产
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2025/11/05
2024-08-16
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2023229019937
实用新型
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一种半导体封装模具
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IPC分类号：
H01L21/56
所属领域：半导体封装技术 模具设计与制造
应用场景：用于半导体芯片的封装成型工艺;提高封装效率与精度的工业场景
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