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摘 要:本发明提供一种贴片电阻焊点内部空洞自适应检测方法,该方法首先提出一种自适应分区策略对贴片电阻图像进行分区域操作,通过分区处理能够提高检测算法对背景的鲁棒性;然后,对较暗区域采用基于形状先验的灰度自适应水平集方法进行空洞检测,多尺度形状先验能量项的引入能够更好的引导多尺度多目标的分割以及重叠空洞的分割,而灰度自适应能量项能够极大提高检测算法的时间效率和分割精度;对较亮区域,提出一种自适应圆形卷积核检测空洞,自适应圆形卷积核能够根据不同图像的空洞分布情况增强空洞与背景之间的对比度,从而提高阈值分割算法的检测精度。最后,采用形状因子和平均灰度策略剔除由背景痕迹和过锡孔造成的误检测,实现贴片电阻焊点内部空洞精细检测。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202111329378.2 | 专利名称: | 一种贴片电阻焊点内部空洞自适应检测方法 |
申请日: | 2021-11-10 | 申请/专利权人 | 广东工业大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 广东省广州市越秀区东风东路729号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | G06T7/00搜分类 检测搜索 |
公开/公告日: | 2024-06-14 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN114022464B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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日期 | 法律信息 | 备注 |