一种集成电路金属封装缺陷检测方法

摘     要：本发明公开了一种集成电路金属封装缺陷检测方法，所述方法包括：S1：获取集成电路金属封装图像并进行图像预处理，将预处理后的图像划分为训练集和测试集；S2：构建自适应深度生成对抗网络并初始化网络的权重参数；S3：根据损失函数对自适应深度生成对抗网络进行迭代优化；S4：统计训练集合格样本对应的差值图来构建平均特征图；S5：结合训练好的自适应深度生成对抗网络与预设的图像后处理策略对集成电路金属封装进行检测。本发明解决了现有检测方法中由于阈值分割而导致缺陷轮廓特征丢失关键信息或者干扰点出现问题，提升了检测准确率。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期

  法律信息

  备注