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| 专利/申请号： | CN202021816159.8 | 专利名称： | 一种无缝对接排版的FPC柔性线路板 |
| 申请日： | 2020-08-27 | 申请/专利权人 | 深圳市华峥科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 广东省深圳市龙岗区坪地街道中心社区佳乐街11号101 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H05K1/14 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2021-03-12 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN212696268U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 11 | 所属领域： | 电路板专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型公开了一种无缝对接排版的FPC柔性线路板，包括单板和框板，所述单板嵌在框板中间位置，所述单板端部为台阶结构，两组所述单板端部拼接在一起，所述单板侧壁为方形框体结构，本实用新型阵列排列的单板，拼接在框板中间，能够降低框板整体的占用空间，单板端部设置为方形框体结构，方便将端部两两对接在一起，能够维持整体拼板的平整性，避免中间单体部件折弯的可能，减少FPC单板损坏的可能，单板上设置的金手指用于配合与其他部件连接，单板中间设置的印刷区用于印刷芯片及电阻等零件，定位孔用于配合对单板进行定位，在单板的定位孔附近预制铜板，能够提高单板的定位孔附近的强度。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2021/03/12 | 授权 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
| 2021216232540 | 【实用新型】一种表面具有防水功能的集成电路板 | 2025/09/04 |
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