一种芯片封装基板

摘     要：本实用新型涉及电路板制作技术领域，且公开了一种芯片封装基板，包括基板本体，所述基板本体的左右两侧固定安装有防护板。本实用新型通电的作用下产生的热量通过导热孔传导至散热翅片的外侧，进而在冷风通过通风孔进入后，将散热翅片外侧的热量一并通过导热铜管进行带出，同时在散热的过程中导热铜管有利于优先对排出的热量进行吸附散出，从而提高散热效果，避免热量堆积损坏芯片或降低基板本体的使用寿命，在安装芯片本体时，通过将芯片本体底侧的四根限位柱与契合槽进行卡合，随后进行焊接，在限位柱和契合槽的作用下，有利于在安装芯片本体时对芯片本体片进行限位安装，方便进行焊接，提高焊接精准度以及增加芯片本体焊接后的稳固性。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期	法律信息	备注
  2024/09/17	授权