实用新型 已授权

一种PCB线路板生产用均匀喷锡装置

📄 申请号:CN202323176227.5 📄 发布日:2025/10/24

著录项目信息

申请日
2023-11-24
公开号
CN221784410U
公开日
2024-09-27
申请人
王磊
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

PCB生产, 电子制造, 线路板表面处理

摘要

本实用新型涉及线路板技术领域,具体为一种PCB线路板生产用均匀喷锡装置,包括底板,所述底板的顶部固定安装有喷锡罐,所述喷锡罐的侧部固定安装有驱动电机,所述驱动电机的输出端固定安装有转动盘,所述转动盘的靠近边缘的一面固定安装有转轴,所述转轴的表面转动连接有活动杆,所述活动杆的一端转动设置有同步转盘,所述活动杆的顶部固定安装有放置架。优点在于:将线路板插入到放置架内,启动驱动电机,驱动电机带动转动盘以转动盘的轴心转动,转动盘转动带动转轴沿着转动盘的边线转动,使活动杆活动,使放置架带动线路板上下左右移动,避免喷涂时使对线路板的喷射点固定,能够上下左右活动的线路板使喷锡覆盖较为均匀,喷涂效果较好。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

20240927
✅ 授权

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议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:82 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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