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| 专利/申请号： | CN202323176227.5 | 专利名称： | 一种PCB线路板生产用均匀喷锡装置 |
| 申请日： | 2023-11-24 | 申请/专利权人 | 王磊 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 北京市海淀区阜成路115号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H05K3/34 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2024-09-27 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN221784410U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 6 | 所属领域： | 电路板专利转让搜索 |
应用场景：PCB线路板生产过程中的喷锡工艺；提升焊盘涂层均匀性；减少虚焊或漏焊缺陷
摘 要：本实用新型涉及线路板技术领域，具体为一种PCB线路板生产用均匀喷锡装置，包括底板，所述底板的顶部固定安装有喷锡罐，所述喷锡罐的侧部固定安装有驱动电机，所述驱动电机的输出端固定安装有转动盘，所述转动盘的靠近边缘的一面固定安装有转轴，所述转轴的表面转动连接有活动杆，所述活动杆的一端转动设置有同步转盘，所述活动杆的顶部固定安装有放置架。优点在于：将线路板插入到放置架内，启动驱动电机，驱动电机带动转动盘以转动盘的轴心转动，转动盘转动带动转轴沿着转动盘的边线转动，使活动杆活动，使放置架带动线路板上下左右移动，避免喷涂时使对线路板的喷射点固定，能够上下左右活动的线路板使喷锡覆盖较为均匀，喷涂效果较好。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2024/09/27 | 授权 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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