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摘 要:本发明涉及一种红外焦平面探测器,该红外焦平面探测器包括光敏元芯片、铟块阵列、底充胶和硅读出电路,光敏元芯片通过铟块阵列与硅读出电路互连,底充胶填充在光敏元芯片与硅读出电路之间的夹缝中,所述铟块阵列中每一个铟块的上表面和下表面均为N边形或圆形,与光敏元芯片连接的铟块上表面面积小于与硅读出电路连接的铟块下表面面积,铟块的纵向切面整体上呈梯形,其中N≥3。本发明的红外焦平面探测器结构用于减少液氮冲击中光敏元芯片碎裂概率和降低探测器四周边缘处铟块互连失效概率,以提高大面阵探测器的结构可靠性。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201510630877.3 | 专利名称: | 一种红外焦平面探测器 |
申请日: | 2015-09-29 | 申请/专利权人 | 河南科技大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 河南省洛阳市涧西区西苑路48号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L27/146搜分类 其他搜索 |
公开/公告日: | 2016-01-06 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN105226073A | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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日期 | 法律信息 | 备注 |