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| 专利/申请号： | CN202122076974.6 | 专利名称： | 一种摄像传感器芯片封装结构 |
| 申请日： | 2021-08-31 | 申请/专利权人 | 苏州信诚五金弹簧有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 江苏省苏州市相城区太平镇富泰路25号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L27/146 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2022-03-18 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN216084891U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 77 | 所属领域： | 摄影摄像专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型公开了一种摄像传感器芯片封装结构，包括封装壳，封装壳包含密封盖与基座，密封盖的一侧设有密封板，且密封盖在位于密封板的两侧均设有滑块，基座的顶部开设有凹槽，基座在位于凹槽的两侧均设有滑槽，一对滑块分别能与一对滑槽滑动安装，基座在位于一对滑槽的一端开设有开口，密封板能与开口相互卡合，密封盖的另一侧安装有连接引脚，且密封盖通过连接引脚连接有连接杆，连接杆的内部开设有安装槽，基座在位于连接引脚的一侧开设有卡槽，卡块能与卡槽相互卡合。本实用新型，结构简单合理，设计新颖，操作简单便捷，有效提高了封装的便捷性，同时降低了在封装过程中芯片出现损坏的概率，具有较高的实用价值。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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