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摘 要:本实用新型涉及半导体技术领域,尤其是一种晶圆制造显影预对准装置,包括转轴,所述转轴放置有晶圆片,所述转轴上端圆周等距离固定连接有多个限位杆,多个所述限位杆上均套设有限位套,所述限位套上固定连接有限位板,所述限位板与所述晶圆片相抵接,所述转轴上套设有第一连接套,所述第一连接套上圆周等距离铰接有多个铰接杆,所述铰接杆与所述限位套相铰接,所述第一连接套上固定连接有L形板,所述L形板上螺纹贯穿连接有紧固螺栓,所述紧固螺栓一端固定连接有抵接块。本实用新型具有便于对晶圆进行对准,防止在显影时出现偏移。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202022303321.2 | 专利名称: | 一种晶圆制造显影预对准装置 |
申请日: | 2020-10-16 | 申请/专利权人 | 苏州百克晶电子科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省苏州市苏州工业园区跨塘分区金达路18号厂房北部一楼、二楼、三楼局部 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/68搜分类 半导体搜索 |
公开/公告日: | 2021-06-15 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN213459687U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |