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摘 要:本发明涉及紫外LED封装技术领域,公开了一种紫外LED封装器件,该封装器件包括陶瓷基板与固定于陶瓷基板上的反光杯,反光杯的内表面形成封装槽,封装槽包括紫外LED芯片安装槽与石英玻璃透镜安装槽,紫外LED芯片固定于陶瓷基板上且位于反光杯底端的紫外LED芯片安装槽内,石英玻璃透镜固定于反光杯顶端的石英玻璃透镜安装槽上,封装槽上设置有金属镀层,金属镀层上阵列布置有多个聚光反射单元,聚光反射单元的表面设置有金属镀层。上述封装器件通过封装槽上的金属镀层及其聚光反射单元来提高紫外LED芯片侧面光线的利用率,有效提高紫外LED封装器件的光提取率,进而提高器件性能的可靠性,延长使用寿命。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201810303727.5 | 专利名称: | 一种紫外LED封装器件 |
申请日: | 2018-04-03 | 申请/专利权人 | 江苏鸿利国泽光电科技有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 江苏省镇江市丹徒区高新园区丹桂路1号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L33/48搜分类 紫光灯 LED灯 二极管 半导体发光器件搜索 |
公开/公告日: | 2018-09-18 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN108550677A | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |